경기도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 개막했다.
이번 행사는 차세대 반도체 패키징 산업의 미래 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로, 오는 29일까지 3일간 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개 부스를 운영한다.
올해 전시에서는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴 등 패키징 전 과정의 최신 기술을 한 자리에서 선보인다.
행사장에는 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업 관계자들이 대거 참여해 관심을 모았다. 첫날 오전 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서 기술 로드맵과 산업 전략을 공유했다.
‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 했으며, 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표했다. 또한 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트가 산업을 어떻게 혁신할 것인가’를 주제로 발표했다.
이 밖에도 행사 기간 동안 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회, 첨단 패키징 연구 컨퍼런스, 융합연구포럼, 소부장기술융합포럼 심포지엄, 한국실장산업협회 기술 세미나, 일본무역진흥기구(JETRO) 산업 동향 세미나, 이스라엘 대사관 기업·기술 설명회, 채용박람회 등 다채로운 프로그램이 마련된다.
개막식에는 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 서현옥 경기도의원, 이재식 수원시의회 의장을 비롯해 기업·연구기관·학계 주요 인사가 참석했다. 특히 ‘2025 ISES Korea’(글로벌 반도체 경영진 서밋)와의 공동 개막을 통해 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 세계 주요 반도체 기업 경영진이 참여해 ‘글로벌 협력과 혁신’을 다짐하는 개막 세리머니도 열렸다.
고영인 경제부지사는 “이번 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중하겠다”고 말했다.
행사 관련 상세 내용은 공식 누리집(www.semipkgshow.com)확인할 수 있다.
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